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寒武纪发布新一代AI芯片 护卫网络安全亟待自主创“芯”

芯片,不再只是影响消费终端产品性能的核心原件,更关乎国家安全、智慧城市建设、创新技术发展等国计民生,重要性凸显。近期备受关注的“中兴事件”暴露我国芯片短板的同时,却也倒逼我国推动芯片自主化进程和创新突破。从中国科学院获悉,业界瞩目的智能芯片引领者“寒武纪”日前发布新一代智能处理器IP产品:面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16,以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。长期来看,芯片自主化是从网络大国迈向网络强国的必由之路,而安全是发展的前提。“信息安全问题也是定时炸弹”不是危言耸听。

提速国产芯片替代化以解缺芯之痛

市场全球化背景下,购买好像比研发实惠,但现实却给了企业最深刻的教训,“中兴事件”热度不减,甚至引发蝴蝶效应。芯片成为国际竞争中“最容易被掐脖子的环节”,给予警示的同时,提速国产芯片替代化迫在眉睫。

企业争相自主创“芯”。寒武纪日前发布首款云端智能(AI)处理器芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下的等效理论峰值速度可达每秒166.4万亿次定点运算,达到世界先进水平。在此之前,“中国芯”的佼佼者——华为全资子公司海思已在10余年间成功开发出100多款拥有自主知识产权的芯片,并申请专利500多项,获得全球市场认可。比肩华为麒麟芯片,小米自研澎湃S2处理器也已问世。后起之秀阿里巴巴则加速打造芯片竞争力:一方面收购和投资并进,宣布全资收购中天微,并投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等五家芯片公司。另一方面,阿里巴巴达摩院已组建高级专业团队进行AI芯片的自主研发。

国家更是把芯片发展上升至信息安全的战略高度。工信部近日表态将加快推动集成电路核心技术突破和国家队增资中芯国际两个事件释放积极信号,让集成电路产业倍受振奋。早在2014年,中国《国家集成电路产业发展推进纲要》就已从集成电路设计、制造、封装测试、关键装备和材料四个方面作了具体规划。2015年,千亿人民币规模的集成电路产业投资基金成立。2017年,国家科技部发布的《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规化》则提出要优化产业结构,推进芯片及专用装备关键核心技术突破和应用。

缺芯背后还有安全隐患

为何我国把芯片自主化放在如此重要的位置?一方面源于发展必要,另一方面则出于安全考量。

芯片是信息产业的粮食,核心技术是买不到的。随着物联网、人工智能、云计算等新兴技术的发展,从源头上掌控核心芯片架构有利于取得先发优势。物联网更多依托WiFi芯片,其广阔前景引发厂商厉兵秣马,拥有自主可控的核心技术更能保障安全;人工智能爆发性增长的基础则是强大的计算能力,芯片载体的重要性毋庸置疑。业内分析还指出,“芯片行业不同领域面临不同问题,替代进口领域面临设备方面的封锁以及专利壁垒,而创新领域则在技术风险和市场培育方面存在难点”。

更重要的是,芯片事关国家核心利益与信息安全,杜绝安全隐患必须推进芯片自主产权。反之,中国芯片市场需求占全球50%以上,过度依赖芯片进口产生的负面效应也在叠加:国产中高端手机商的制造成本抬高,产量主导权受制于人,长远影响企业竞争力,更让国家安全陷入风险中。大唐微电子技术有限公司刘津认为,当前信息流失和泄密随时可能成为影响个人、社会乃至国家安全的隐患,确保信息安全是第一要务,而重中之重的就是作为数字信息产品核心芯片的安全。

芯片战略绝非一蹴而就

我国芯片产业发展迎来战略机遇期,也进入攻坚期。

事实证明,只有把握核心技术,才能从根本上保障企业利益,乃至国家的经济安全、国防安全和其他安全。这就必须做到举国体制和市场化并行:国家重视行业发展并有效投入,出台扶持政策,整合资源及提升人才培养数量与质量,同时通过市场化手段推动中国芯片公司的持续增长。

当然,芯片战略绝非一蹴而就,行业须扎实研发创新基本功,通过广泛合作实现突破和推广,同时实行对外开放,融入国际主流。长远来看,平安证卷研究报告认为,在中国政府的强烈推动下,在本土芯片企业的共同努力下,预计未来十年核心行业芯片国产化将拉动5万亿的资金投入,而金融行业有望成为下一波芯片国产化的先锋和主力,本土安全芯片厂商将受益巨大。

来源:通信信息报